Логотип
15 февраля 2020 в 07:02 Гаджеты 462 0

Intel показала чипы-бутерброды Lakefield

На изображении Вильфред Гомес, один из главных разработчиков процессоров Lakefield, который держит в пальцах под увеличительным стеклом готовый образец. В основе создания чипа лежит фирменная технология Intel Foveros. Процессор имеет гибридную схему строения big.LITTLE и состоит из нескольких отдельных слоев, объединенных в единое целое.

Intel показала чипы-бутерброды Lakefield

Особенностью Lakefield является расположение чипов как в бутерброде. В данной версии процессора насчитывается 5 отдельных слоев. Нижняя прослойка — подложка. Здесь установлены кэш, а также контроллеры, отвечающие за ввод и вывод. На втором уровне находится чипсет с крупным ядром Sunny Cove (10 нм), которое является самым мощным, и используется для выполнения сложных вычислительных процессоров. Фактически, этот слой отвечает за производительность при высоких нагрузках. На 3-м уровне находятся 4 энергоэффективных ядра Tremont (10 нм), графика Gen11 и контроллер памяти. Следующие 2 уровня — память DRAM.

Все слои объедены в единое целое технологией Foveros. Габариты образца составляют 10 на 10 мм при высоте в 1 мм. Разработчики заявляют, что процессор потребляет всего 2 мВт в режиме ожидания, но не называют энергопотребление в процессе работы. Заявлена поддержка LPDDR4X-4266.

Процессоры Lakefield будут установлены в планшеты и планшетные ноутбуки, включая такие продукты как Lenovo ThinkPad X1 Fold, Samsung Galaxy Book S и Micosoft Surface Neo. Ожидается, что все они поступят в продажу уже в этом году.


0

Нашли ошибку? Выделите и нажмите Ctrl + Enter

Это может быть интересно


Комментариев нет, будь первым!